汽车零部件X ray CT扫描,无损检测实验室服务

若设备采购咨询，还请绕行，优尔鸿信CT实验室，对外提供第三方检测实验室技术服务。

工业CT检测技术

工业CT,industrial computed tomography,ICT,工业计算机断层成像分析，是一种依据外部投影重建物体内部结构图像的检测技术。

工业CT检测，属无损检测技术，对检测样品无需切割破坏，非接触方式检测，多个方向透射样品断层，对样品无损伤扫描，通过探测器检测样品衰减后的射线信息，由计算机采集数据，用二维断层图像或三维立体图的方式，准确清晰地展现物体内部组成、材料杂质、空洞缺陷等特征。

工业CT检测设备

工业CT设备，主要包括射线源、扫描系统、探测器系统、计算机系统和屏蔽设施等模块。

例举常用的设备技术参数，仅供参考：

GE/Phoenix nanotom m180 CT检测设备主要技术参数

zui大管电压，功率： 180KV，15W

zui小体素：1微米

几何放大倍率：1.5X-300X

焦点射线管可达200X

细节分辨率：可达200纳米

量测精度：4±L/100微米

GE Phoenix V|tome|X S240 CT检测设备主要技术参数

zui大管电压，功率： 240KV，320W

zui小体素：1微米

几何放大倍率：1.46X-100X，纳米级

焦点射线管可达200X

细节分辨率：可达<1微米

zui大样品重量：10Kg

工业CT检测应用

CT检测焊点：发现焊点内部空洞缺陷，及时优化工艺，提高焊接性能、改善焊接工艺;还可以帮助找到失效原因供失效改进。

材料缺陷：通过CT扫描断层图、三维图，jing准检测到材料内部裂缝、孔隙、空洞、疏松、厚度不均等缺陷，检测精度小于1um。

复合材料内部分层识别、细小缺陷、孔隙分析、界面分离缺陷识别、摄像头模组内部组立件检测分析、空焊分析、锡球气泡分析、锡球焊接不良分析、PCB内部层板断裂分析、芯片内部缺陷分析、高分子材料内部气泡观察、PCB软板焊接不良分析、电容扫描断层分析、三极管金线断路分析、孔隙率分析、其他....

工业CT检测图